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        元器件/引腳包封 元器件/引腳包封

        元器件/引腳包封

        使元器件牢固地粘貼于PCB表面,防止其移位,掉落。

        PCB的高度集成,導致PCB上元器件越來越多,并且越來越小。在進行錫膏印刷的時候,一些小元器件上的錫膏偏少,造成粘接力度偏小,元器件容易脫落,需要使用紅膠對其進行加固。

        另外,一些異形元器件或者帶有引腳封裝的IC、大元器件,為了防止在過爐時候出現移位或者歪斜需要使用紅膠對其進行加固。

        工藝特點

        包封工藝主要應用于消費類電子行業(包含手機、Pad,Notebook等) 以及關聯的PCB、FPC板組裝。


        做整體包封工藝的元器件需被膠水完全包裹住,不能有漏空的位置;做引腳/焊腳包封工藝元器件,引腳/焊腳需被膠水包裹住;特殊位置不允許沾膠,溢膠寬度需控制在一定范圍內。


        電子元器件的高度集成化,使精準的膠量控制及溢膠寬度控制成為了行業的發展趨勢。


        軸心自控在包封工藝應用上積累了多年的應用經驗,擁有成熟可靠的產品和解決方案。在應對未來需求方面,軸心自控加大了研發投入力度,在膠量閉環控制系統、AVI檢測系統等核心技術領域已有較大突破。

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