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        底部填充(underfill) 底部填充(underfill)

        底部填充(underfill)

        underfill能保護電子元器件,有效提高抵抗熱應力的能力

        隨著封裝尺寸的減小,3C行業移動電子產品的性能不斷得到擴展,底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。

        對于CSP、BGA、POP等工藝,底部填充能極大提高其抗沖擊能力;對FLIP CHIP而言,因其熱膨脹系數(CTE)不一致產生熱應力極易導致焊球失效,底部填充能有效提高抵抗熱應力的能力。

        工藝特點

        underfill廣泛應用于消費類電子行業,比如手機、PAD、notebook等,以及關聯的PCB,FPC板。底部填充主要指對BGA、CSP、POP等元器件進行點膠。


        在underfill點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃,是保證底部填充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現極窄溢膠寬度的工藝要點。


        電子產品的跌落或震動極易引起的芯片或焊點損壞。 而且消費類電子產品廠家對于防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高,必然對點膠系統的膠量穩定性、點膠定位精度、溢膠寬度等要求越來越高。


        axxon的非接觸式噴射點膠系統是實現底部填充的理想選擇,能實現對點膠區域的精密點膠并能通過專利型校準工藝噴射技術(CPJ)控制點膠膠量。而且axxon擁有自主研發的的核心產品噴射閥及壓電閥,可實現對多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠。此外axxon擁有傾斜點膠技術、雙閥點膠技術,掛膠檢測,AVI點膠效果檢測等選配功能,能更加靈活地處理不同的產品工藝需求。

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