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        半導體行業
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        半導體行業


         科技在不斷進步,芯片的功能越來越強大,計算能力和運算速度都得到大大的提升,不用再用等待的表情去看屏幕的畫圈圈,科技服務于生活,智能手機、AI機器人、無人駕駛、防碰撞系統、無人機等等都在展示科技的進步,這些產品逐漸走入我們百姓的生活圈,不再是虛幻科技的想象。
         

        半導體的封裝技術,一個微芯片包含上百億個晶體管,縱橫交錯的鏈接而又有序的工作,不管是麒麟990還是驍龍855,拼得就是比分和速度,半導體組裝是一個復雜的拼接過程,需要每一段工藝控制好,才能得出一個良好穩定的產品。
        半導體行業應用:

         

        ?   智能手機:芯片的包封、BGA 芯片underfill、焊點包封、焊線加固、die bond、元件固定等點膠作業,對半導體穩定的工作起到了關鍵的作用。

        半導體 350x200.jpg

         

        ?   AI機器人:語音識別、視覺識別、傳感器監控、驅動執行機構、信號傳輸等等一系列的緊密配合,并且具備仿生功能,有學習和理解的能力。

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         ?   無人駕駛:視覺與傳感器的緊密結合,針對特殊情況,提前做預判,避免事故的發生,未來技術會更加成熟,希望真正的達到無人駕駛的級別。

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        半導體設備要求

         - 防靜電:機殼鈑金有效接地、人體靜電防護、搬運皮帶、搬運夾具、承載夾具等需要做好靜電防護,避免擊穿芯片。

        -  防塵:坦克鏈運動機構、夾具摩擦、FFU除塵防護處理。

         - 數據共享:Mark點共享、AOI檢測、抓邊共享。

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